Hoa Kỳ đang đặt cược lớn vào tương lai của công nghệ bán dẫn, phát động cuộc thi trị giá 1,6 tỷ đô la để cách mạng hóa bao bì chip và thách thức sự thống trị lâu đời của Châu Á trong lĩnh vực này. Vào ngày 9 tháng 7 năm 2024, Bộ Thương mại Hoa Kỳ đã công bố kế hoạch đầy tham vọng nhằm thúc đẩy năng lực đóng gói tiên tiến trong nước, một khía cạnh quan trọng nhưng thường bị bỏ qua của sản xuất Semiconductor.
Động thái này, một phần trong chương trình CHIPS for America của Chính quyền Biden-Harris, diễn ra khi Hoa Kỳ tìm cách phục hồi ngành công nghiệp bán dẫn và giảm sự phụ thuộc vào các nhà cung cấp nước ngoài. Bao bì tiên tiến, một bước quan trọng trong sản xuất Semiconductor, từ lâu đã do các nước châu Á như Đài Loan và Hàn Quốc thống trị. Bằng cách đầu tư mạnh vào lĩnh vực này, Hoa Kỳ đặt mục tiêu định hình lại bối cảnh bán dẫn toàn cầu và định vị mình ở vị trí tiên phong trong công nghệ chip thế hệ tiếp theo, đánh dấu sự thay đổi đáng kể trong cán cân quyền lực của ngành.
Bộ trưởng Thương mại Hoa Kỳ Gina Raimondo nhấn mạnh tầm quan trọng của động thái này, tuyên bố, “Tổng thống Biden đã nói rõ rằng chúng ta cần xây dựng một hệ sinh thái bán dẫn trong nước năng động tại Hoa Kỳ và bao bì tiên tiến là một phần rất lớn trong đó. Nhờ cam kết đầu tư vào Hoa Kỳ của Chính quyền Biden-Harris, Hoa Kỳ sẽ có nhiều lựa chọn bao bì tiên tiến trên khắp cả nước và thúc đẩy các công nghệ bao bì mới”.
Cuộc thi sẽ tập trung vào năm lĩnh vực R&D chính: tích hợp thiết bị và quy trình, cung cấp điện và quản lý nhiệt, công nghệ kết nối, hệ sinh thái chiplet và tự động hóa thiết kế điện tử/đồng thiết kế. Bộ Thương mại dự kiến sẽ trao một số giải thưởng, mỗi giải trị giá khoảng 150 triệu đô la tài trợ liên bang cho mỗi lĩnh vực nghiên cứu, tận dụng các khoản đầu tư bổ sung từ ngành công nghiệp và học viện.
Khoản đầu tư chiến lược này đến vào thời điểm quan trọng, khi các ứng dụng AI mới nổi đang đẩy mạnh ranh giới của các công nghệ hiện tại. Bao bì tiên tiến cho phép cải thiện hiệu suất hệ thống, giảm diện tích vật lý, giảm mức tiêu thụ điện năng và giảm chi phí – tất cả đều là những yếu tố quan trọng để duy trì vị thế dẫn đầu về công nghệ.
Nỗ lực của Chính quyền Biden-Harris nhằm phục hồi ngành sản xuất Semiconductor của Mỹ diễn ra khi tình trạng thiếu chip toàn cầu đã làm nổi bật những rủi ro khi phụ thuộc quá nhiều vào các nhà cung cấp nước ngoài. Châu Á, đặc biệt là Đài Loan, hiện đang thống trị thị trường bao bì tiên tiến. Theo báo cáo năm 2021 của Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn, Hoa Kỳ chỉ chiếm 3% năng lực đóng gói, thử nghiệm và lắp ráp toàn cầu, trong khi Đài Loan nắm giữ 54% thị phần, tiếp theo là Trung Quốc với 16%.
Thứ trưởng Bộ Thương mại về Tiêu chuẩn và Công nghệ và Giám đốc Viện Tiêu chuẩn và Công nghệ Quốc gia (NIST) Laurie E. Locascio đã vạch ra tầm nhìn đầy tham vọng cho chương trình: “Trong vòng một thập kỷ, thông qua hoạt động R&D được tài trợ bởi CHIPS for America, chúng tôi sẽ tạo ra một ngành công nghiệp đóng gói trong nước, nơi các chip nút tiên tiến được sản xuất tại Hoa Kỳ và nước ngoài có thể được đóng gói trong phạm vi Hoa Kỳ và nơi các thiết kế và kiến trúc sáng tạo được kích hoạt thông qua các khả năng đóng gói tiên tiến”.
Thông báo này dựa trên những nỗ lực trước đây của chương trình CHIPS for America. Vào tháng 2 năm 2024, chương trình đã công bố cơ hội tài trợ đầu tiên cho Chương trình Sản xuất Bao bì Tiên tiến Quốc gia (NAPMP), tập trung vào các chất nền và vật liệu nền bao bì tiên tiến. Sáng kiến đó đã thu hút được sự quan tâm đáng kể, với hơn 100 bài báo khái niệm được gửi từ 28 tiểu bang. Vào ngày 22 tháng 5 năm 2024, tám nhóm đã được chọn để nộp đơn xin tài trợ hoàn chỉnh lên tới 100 triệu đô la mỗi nhóm trong năm năm.
Theo Laurie, mục tiêu là tạo ra nhiều cơ sở đóng gói khối lượng lớn vào cuối thập kỷ này và giảm sự phụ thuộc vào các tuyến cung ứng của Châu Á vốn gây ra rủi ro an ninh mà Hoa Kỳ “không thể chấp nhận”. Tóm lại, chính phủ đang ưu tiên đảm bảo vị thế dẫn đầu của Hoa Kỳ trong mọi yếu tố của sản xuất Semiconductor, “trong đó bao bì tiên tiến là một trong những lĩnh vực thú vị và quan trọng nhất”, người phát ngôn Nhà Trắng Robyn Patterson cho biết.
Cuộc thi mới nhất dự kiến sẽ thu hút sự quan tâm đáng kể từ hệ sinh thái bán dẫn của Hoa Kỳ và thay đổi cán cân đó. Cuộc thi hứa hẹn nguồn tài trợ liên bang đáng kể và cơ hội định hình tương lai của ngành sản xuất chip của Hoa Kỳ. Khi nhu cầu toàn cầu về Semiconductor tiên tiến tiếp tục tăng, được thúc đẩy bởi AI, 5G và các công nghệ mới nổi khác, thì lợi ích cho vị trí dẫn đầu về công nghệ chưa bao giờ cao hơn thế.
Khi Hoa Kỳ bắt tay vào nỗ lực đầy tham vọng này, thế giới sẽ xem liệu khoản cược 1,6 tỷ đô la này có thể thách thức được vị thế vững chắc của Châu Á về công nghệ đóng gói chip tiên tiến và khôi phục vị thế tiên phong của Hoa Kỳ trong đổi mới Semiconductor hay không.
(Ảnh của Braden Collum)
Xem thêm: Thiếu hụt Semiconductor toàn cầu: Hoa Kỳ có kế hoạch thu hẹp khoảng cách nhân tài như thế nào
Bạn muốn tìm hiểu thêm về AI và dữ liệu lớn từ những người đi đầu trong ngành? Hãy xem Triển lãm AI & Big Data diễn ra tại Amsterdam, California và London. Sự kiện toàn diện này được tổ chức cùng với các sự kiện hàng đầu khác bao gồm Hội nghị Tự động hóa Thông minh, BlockX, Tuần lễ Chuyển đổi số và Triển lãm An ninh Mạng & Cloud.
Khám phá các sự kiện công nghệ doanh nghiệp sắp tới và hội thảo Online do TechForge hỗ trợ tại đây.
